可焊性測試儀廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
可焊性測試儀工作原理
本儀器是根據電磁平衡原理，采用高靈敏天平而制作的具有高靈敏讀和高穩(wěn)定性的測試裝置，被測樣品懸掛在天平的左端，當它受到浮力和浸入張力的作用后將產生微小的位移；上部的差動變壓器將此位移信號轉變成微小電壓信號，經過放大器，產生位于天平右端的驅動線圈的電流信號。從而，在天平的右端產生與左端大小相等方向相反的電磁平衡狀態(tài)。這個平衡力與驅動線圈中的電流值成正比，電流值的大小反映了樣品上的作用力的大小。
可焊性測試儀采用微機控制，測試數據穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態(tài)曲線，并提供測試數據及測試結果供用戶判斷使用測試方法符合IEC和國家有關標準的規(guī)定。
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